Alüminyum malzemeleri PCB Tongtai sondaj makinesi için yeni tip basınçlı ayak montajı OEM mevcut

Alüminyum malzemeleri PCB Tongtai sondaj makinesi için yeni tip basınçlı ayak montajı OEM mevcut

Özellikler:

Basınçlı ayak bardağı, basınçlı ayağın verimli vakum emişini ve yüksek kaliteli sondajı elde etmek için vazgeçilmez bir cihazdır ve sondaj kalitesinde de kilit bir rol oynar.

Resim 1

Basınçlı ayak sistemi:

Kapak plağı ve destek plağı doğru seçildiğinde, senkroniz silindirden oluşan basınç ayağı bileşeni,Çip emici kapağı ve basınç ayağı sondaj kalitesini etkileyen önemli bir faktördür.Geçmişte, 0,5 mm veya daha büyük çaplı delikleri delerken, CPK (Proses Kapasite Endeksi) ≥ 1 olması şartıyla.33 zeminin arka tarafında ve delik duvarının kabalığı ≤ 25.4μm kullanıldı, sabit bir çip emici kapağı ve tek delikli basınç ayağı genellikle kullanıldı.Baskı devresi plakalarının sondaj deliği çapı yavaş yavaş azalırken (şu anda çoğunlukla φ0'da yoğunlaşmıştır).3mm, çoğu φ0.1 ~ 0.2mm),Basınçlı ayak bileşeninin hassasiyeti geleneksel çip emici kapak ve tek delikli basınçlı ayak konfigürasyonu sondaj doğruluğu ve sondaj kalitesi biraz yetersizdir., bu da işleme doğruluğunu etkiler. Bu amaçla bir anahtarlama ayağı montajı tasarlanmıştır.5mm küçük delikleri delmekten sorumludur.Basınç ayağının iç çapı ile matkap arasındaki açık alan, tek basınç ayağı altında olduğundan daha belirgindir.Piyasadaki en yaygın baskı ayağı anahtarıBir tasarım kavramı, Alman Schmoll şirketinin büyük ve küçük basınç ayaklarının entegrasyonunun tasarım kavramıdır.Bu yapının büyük ve küçük basınç ayakları aynı düz kaydırma plaka üzerinde, Resim 2'de gösterildiği gibi. Hava silindir doğrudan kaydırma plaka sürücüsüne bağlanır veya hava silindirini tahrik etmek için çelik tel ipi kullanılır.Avantajı, yapının nispeten basit olmasıdır., işleme uygulanması daha kolaydır ve süreç bakımı daha kolaydır.ve matkabın etrafındaki basınç ayağının sadece dörtte üçü iş parçasına sıkıca uymaktadırBasınç ayağının dörtte biri basınç ayağı boyutundaki delik anahtarı için bir kanal bırakmalı ve iş parçası sistemini basmak için sadece daha uzak konumlandırılabilir basınç ayağına güvenebilir.Başka bir tasarım kavramı Hitachi tarafından ayrılmış büyük ve küçük deliklerin tasarım kavramıdırBu yapının büyük ve küçük basınç ayakları, büyük ve küçük delikler arasında geçiş yapabilmesi için, kemer şeklinde bir basınç ayak koltuğuna sabitlenmiştir.Avantaj basınç ayağı küçük delik pozisyonunda olmasıdır, ve matkabın çevresinin sıkı bir şekilde yerleştirilmesi mümkündür; dezavantajı yapının karmaşık olmasıdır, yay şeklinde çiftleşme yüzeyinin işlenmesi zordur,Kullanım esnasında bakımı zor.Şekil, matkap ayağının boyutunun ve delme sürecinde alüminyum levha üzerindeki negatif vakum basıncının etkisini göstermektedir.Şekilden açıkça görülebilir ki, aşırı büyük baskı ayağı, negatif vakum basıncının etkisi nedeniyle sondaj sırasında eşittir.Alüminyum levha emilmiş, çıkıntılara neden olur ve sondajda büyük sapmalara neden olmak kolaydır.Bağımsız küçük baskı ayaklarının kullanımı, basınç aralığının yoğun dağılımından dolayı alüminyum plakanın vakum basıncı tarafından emilimini azaltabilir, ve sondaj doğruluğunu artırır. Toz çıkarma kapısının tasarımının temel noktası verimli toz çıkarma verimliliğidir. COMSOL'un CFD analizi sonuçları Resim 4'te gösterilmiştir.Toz çıkartma kaptaki akış hatları esas olarak spiralin dış çapına dokunur, böylece emme kesit alanı en üst düzeye çıkarılır. çıkışın dikey konumu emme kapısının altına mümkün olduğunca yakın olmalıdır."Yıkama kapak" dolaşım akışına daha uygun olan, ve aynı zamanda dönmenin dış yüzüğündeki boşluğun akışını etkilemek ve dikey hareket eden dönmenin bloke edilmesini önlemek için.Toz emici kapak ve ana şaft arasındaki mümkün olan en küçük boşluk kullanarak, çıkışın merkez çizgisinin dokunuşu ve toz spiral çizgisinin dış çapı ve mümkün olan en hafif ağırlık tasarımı,Elektrostatik müdahaleyi önlemek için dikkat ederken toz emici kapak verimli bir şekilde süpürülebilir.

Resim 2

Resim 3

Resim 4

PCB sayısal kontrol sondaj makinesi, basılı devrelerden oluşan kartların işlenmesinde önemli bir ekipman olarak, işleme kalitesinin elektronik ürünlerin performansına büyük bir etkisi vardır.

Çip kapağının ve basınç ayağının birleşik yapısı, delik işleme kalitesini etkileyen ana faktörlerden biridir.Mükemmel tasarım ve emme kapak ve basınç ayağının birleşik yapısının kombinasyonu

Makul basınç ayak basıncı ve vakum emici negatif basınç ayarları, basılı devreler kartlarının yüksek kaliteli sondajını sağlamak için anahtardır.Çip emici kapak ve spindle arasındaki boşluğun tasarımı mümkün olduğunca küçük, çıkış merkez vektör çizgisinin dokunuşu ve toz spiral çizgisinin dış çapı ve mümkün olan en hafif kütle tasarımı,Endüstriyel kauçuk ile birlikte mükemmel titreşim emici performansla basınç ayağı, basınç ayak basıncı yaklaşık 100 N ve vakum vakum negatif basıncı yaklaşık 10 kPa olarak ayarlanır, bu da verimli toz çıkarma ve toz örtüsünün yüksek kaliteli sondajını sağlayabilir.

Hammaddelerin seçimi:

Alüminyum

(1) Hafif ağırlık, iyi sertlik ve yüksek dayanıklılık

(2) İyi ateş dayanıklılığı

(3) Geri dönüştürülmesi kolay, kirliliksiz, çevre dostu.

Kararlandırılmış özelleştirilmiş servis süreci:

Çizimler / numuneler ve miktarı sağla - teklif- sözleşme- ürün- yüzey işleme - hassas ölçüm - bitmiş ürün ambalajı - sevkiyat öncesi denetim - sevkiyat

Neden biz?

1Ürünlerimizin hammaddeleri iyi kalitelidir ve ürünlerimiz iyi fiziksel ve kimyasal özelliklere, aşınmaya dayanıklılığa ve uzun hizmet ömrüne sahiptir.

2Profesyonel teknik tasarımcılarımız var, 10 yıldan fazla bir süredir CNC torna ile uğraşıyoruz.

3Sürekli kalite mükemmeliyetine çalışın, ürünün yüzey tedavisi titiz, hiç çürük yok ve her detayı sıkı bir şekilde kontrol edin.

4Sıkı gizlilik, profesyonel hizmet, makul fiyat, mükemmel kalite, mükemmel işçilik, zamanında teslimat.